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厚膜负胶许总是推出的厚膜用负性光刻胶，适配紫外曝光设备，具备高分辨率高感光度显影快附着力优易去除保质期年等优势，主溶剂为丁内酯，显影液为碱性水溶液，工艺涵盖旋涂软烘曝光后烘显影去胶等步骤，可通过转速调控获得厚膜，感光度为，存储条件下保质期年，使用时需注意防火与防护。应用工艺第三代半导体功率器件核心常
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