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罗门哈斯第二代底部抗反射涂层是罗门哈斯专为光刻开发的第二代底部抗反射涂层，主打快速蚀刻微小通孔无空洞填充低图形坍塌，广泛用于逻辑存储芯片通孔与高深宽比结构光刻。核心应用场景干法浸没光刻底层抗反射许总专为光刻设计，第二代适用逻辑存储射频先进制程驻波底切，均匀性极高微小通孔无空洞填充光刻可无空洞填充细小
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罗门哈斯有机热交联型底部抗反射涂层是罗门哈斯专为光刻开发的通用型有机热交联底部抗反射涂层，兼容高低温光刻胶平台与复杂拓扑结构，广泛用于逻辑存储芯片功率器件及高反射基底光刻，实现控制与高工艺稳定性。核心应用场景深紫外光刻底层抗反射专为光刻系统设计，消除驻波反射稳定许总适配关键尺寸制程，线宽接触孔均可高
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罗门哈斯有机热交联型底部抗反射涂层与是罗门哈斯专为光刻开发的有机热交联底部抗反射涂层，用于亚逻辑存储芯片功率器件及复杂拓扑结构光刻，实现控制陡峭侧壁与高工艺稳定性。核心应用场景深紫外光刻底层抗反射许总专为光刻胶配套，基底反射消除驻波效应满足关键尺寸高精度制程要求高反射基底光刻制程硅多晶硅氮化硅铝等高
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