
系列光刻胶高感光度高热稳定性线正型光刻胶广泛应用于大规模集成电路的高感光度高热稳定性线正型光刻胶特征通过提高光刻胶的热稳定性,从而改善了干法刻蚀的工艺窗口高感光度带来了高产出率很宽的膜厚范围参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机接触式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化深圳市芯
发布日期:2026/9/14 10:10:42
系列光刻胶应用于工艺图形反转正负可转换型光刻胶高解像度图形反转正负可改变型光刻胶,特别为工艺优化,特征适用于高分辨率工艺工艺适用于正负图形很宽的膜厚范围参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机接触式曝光机反转烘烤秒去离子水秒曝光在曝光光源下照射显影秒秒秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化产
发布日期:2026/9/14 10:06:55
系列光刻胶高感光度高附着性线线通用正型光刻胶线线通用高感光度高附着性正型光刻胶,特别为线的关键层优化,特征线,线通用通过提高光刻胶的热稳定性,从而改善了干法刻蚀的工艺窗口通过提高光刻胶的附着性,从而改善了湿法刻蚀的工艺窗口参考工艺条件前烘秒曝光线线步进式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或
发布日期:2026/9/14 10:02:59
系列光刻胶高感光度标准线正型光刻胶为广泛应用于半导体制造领域而优化的高感光度线正型光刻胶,,特征高感光度,高产出率高附着性,特别为湿法刻蚀工艺改进广泛应用于全球半导体行业参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机接触式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化深圳市芯泰科光电有限公司光电
发布日期:2026/9/14 9:59:32
深圳市芯泰科光电有限公司产品热线许经理司是一家服务于半导体和光电子行业的产品技术服务提供商。公司创立于年已成为国内半导体光电子行业相关研究所和大学可以信赖的合作伙伴公司秉持以忠诚态度对待新旧客户以客户满意为导向提供优质率的专业服务导入以代理原厂产品为中心的共用通路平台提供产品行销及技术支援解决方案。
发布日期:2026/9/14 9:55:24
超厚负胶是超厚金属电镀高深宽比结构大功率器件的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的超厚膜负性光刻胶,可实现超厚膜图形化,具备高分辨率快显影电镀环境下附着力优异易去除等特点,能够满足高深宽比结构加工需求。该光刻胶广泛应用于超厚金属电镀微结构大功率器件射频器件微流控芯片玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合需要超厚
发布日期:2026/9/13 6:17:28
负胶是低能量曝光专用金属剥离的型号。是适用于宽谱紫外曝光的中薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备超高感光度高分辨率快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶在弱光与低能量曝光环境下仍能稳定成像,广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工
发布日期:2026/9/13 6:12:54
负胶适合曝光能量弱多波长设备中薄层金属剥离场景。是适用于多波长紫外曝光的中薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备超高感光度快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶兼容多种曝光设备,涂覆均匀且工艺稳定,广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基
发布日期:2026/9/13 6:09:08
负胶专门用于超厚金属电极的剥离工艺。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,专为厚膜金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件厚金属电极传感器射频光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合厚
发布日期:2026/9/13 6:05:36
电镀负胶厚金属电镀厚膜湿法刻蚀大功率器件的厚膜胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,可实现厚膜图形化,具备高分辨率高感光度快显影耐高温在电镀与湿法刻蚀环境中附着力优异等特点,可通过或丙酮去除,且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件厚金属电镀厚膜湿法刻蚀传感器玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合
发布日期:2026/9/13 6:01:51