罗门哈斯正胶是罗门哈斯超高产宽光谱光刻胶，支持，覆盖膜厚，染料版适配高反射基底，工艺窗口极宽，广泛用于率量产厚膜制程功率器件及混合产线。核心应用场景超高产能量产光刻核心许总专为率大批量成熟制程设计曝光能量极低，机台产能拉满线条接触孔沟槽全能型宽范围厚中厚膜光刻一支胶覆盖所有膜厚需求无需多支胶切换，工

发布日期：2026/6/16 13:39:00

罗门哈斯正胶是罗门哈斯经典宽光谱通用光刻胶，支持宽带曝光，兼容全浓度显影液，工艺窗口宽耐热好，广泛用于成熟制程混合产线功率器件及领域。核心应用场景成熟制程量产核心专为节点逻辑存储芯片设计许总支持宽光谱所有曝光机工艺窗口极宽良率高适合大规模量产多机型混合产线通用光刻一条产线同时有宽带机台一支胶搞定所有

发布日期：2026/6/16 13:35:14

陶氏染料型光刻胶是陶氏染料型光刻胶，专为高反射基底设计，大幅驻波与缺口，宽工艺窗口耐热好全显影液兼容，广泛用于成熟制程功率器件及混合产线光刻。核心应用场景高反射基底高精度光刻核心多晶硅等高反射表面许总中染料配方驻波反射缺口均匀性大幅提升，线条垂直稳定成熟制程量产逻辑芯片存储芯片前道与后道通用密集线间

发布日期：2026/6/16 13:31:39

陶氏正胶是陶氏经典量产型光刻胶，主打成熟制程，前后道通用高反射基底友好，广泛用于逻辑存储芯片功率器件及大规模晶圆制造。核心应用场景节点大规模量产光刻核心专为工艺规则逻辑存储芯片设计覆盖密集线孤立线接触孔沟槽通孔全部图形许总快感光高产能宽工艺窗口，适合大批量生产前道关键层光刻多晶硅栅极源漏浅沟槽阱区注

发布日期：2026/6/16 13:27:47

罗门哈斯正胶是罗门哈斯厚膜通用型光刻胶，覆盖膜厚与大尺寸图形，兼容干刻湿刻离子注入，广泛用于中关键层功率器件与高反射基底光刻。核心应用场景中厚膜厚膜图形化核心许总单次旋涂稳定成膜加工大尺寸线条沟槽通孔高深宽比轮廓陡峭，适合厚胶结构中关键层后段制程金属布线介质开槽接触孔开孔中关键尺寸图形加工产线统一整

发布日期：2026/6/16 13:22:46

陶氏正胶是陶氏高精度光刻胶，可实现孤立线与密集线加工，焦深达，广泛用于逻辑存储芯片功率器件及高反射基底的高精度关键层光刻。核心应用场景高精度关键层光刻核心面向成熟先进制程许总可稳定做孤立线密集线焦深达到，工艺宽容度大，适合量产逻辑芯片模拟前道关键层栅极源漏轻掺杂接触孔金属层对均匀性轮廓垂直度要求高的

发布日期：2026/6/16 13:18:14

陶氏正胶是陶氏高端量产型光刻胶，主打高精度制程，提供染料版适配高反射基底，广泛用于存储芯片逻辑功率器件及成熟制程关键层光刻。核心应用场景节点高端量产光刻核心许总面向等存储芯片制造精准加工线宽间距接触孔工艺窗口宽焦深大批间一致性好，适合大规模量产高反射基底高精度光刻硅多晶硅铝金属互连等高反射表面可选低

发布日期：2026/6/16 13:13:22

陶氏正胶是陶氏经典量产型光刻胶，主打成熟制程，支持线宽与接触孔图形，适配高反射基底与有机，广泛用于逻辑功率存储及封装领域。核心应用场景节点量产光刻核心面向成熟制程芯片许总支持密集线间隔孤立线接触孔图形化工艺窗口宽焦深大良率稳定，适合大批量产高反射基底光刻硅多晶硅金属等高反射表面可选低染料中染料版本驻

发布日期：2026/6/16 13:09:58

陶氏宽光谱厚膜正胶是陶氏宽光谱厚膜光刻胶，单次涂覆，具备优异附着力耐电镀耐深硅刻蚀特性，广泛用于晶圆凸点微流控封装深刻蚀与厚胶图形化领域。核心应用场景微机电系统制造核心许总高深宽比硅深刻蚀工艺掩膜悬臂梁振膜驱动结构陀螺仪加速度计微流控通道腔体高深宽比沟槽图形耐刻蚀强附着力好厚膜不开裂晶圆凸点金凸点铜

发布日期：2026/6/16 13:05:37

罗门哈斯正胶是罗门哈斯量产型正性光刻胶，专为节点孤立半密集线条与接触孔设计，具备超高稳定性低敏感度与优异金属蚀刻抗性，广泛用于逻辑存储芯片功率器件及高反射基底的关键层光刻。核心应用场景量产光刻核心许总专为工艺节点器件制造孤立线半密集线接触孔通孔图形化垂直轮廓好良率高适合大批量生产逻辑芯片混合信号关键

发布日期：2026/6/16 13:01:09