发布日期：2026/6/1 21:15:12
浏览次数： 点赞数： 收藏数： 关注数： 【赞一个】 【举报】 【收藏】 【关注】
PR1-500A高附着力正胶
它是难附着表面、超薄层高精度、反射衬底、低温简单制程的正胶。
PR1-500A 是适用于 365nm/436nm 紫外曝光的超高附着力超薄正性光刻胶，可实现 270–820nm 超薄层图形化，具备优异基材附着力、无需 HMDS 增粘剂、高分辨率、良好线宽控制、反射缺口、RIE 后易去除等特点，室温下保质期长达 1 年。该光刻胶工艺简单、兼容性强，广泛应用于难附着表面、高反射衬底、微细图形加工、玻璃 / 低热导基板、科研实验室通用光刻等领域，尤其适合对附着力要求高、制程简单、高精度的超薄层正胶光刻场景。
一、核心应用场景
1. 难附着表面高精度光刻（匹配）
金属、合金、氧化物、氮化物、异质结等附着力极差的表面 许总：15220133370
传统正胶易脱膜、翘边、底切的强粘附需求场景
无需 HMDS，直接涂胶即可获得高附着力
2. 365nm / 436nm 双波长通用设备
支持 i-line(365nm) / g-line(436nm) 曝光
实验室多台光刻机混用、老款接触 / 接近式光刻机
436nm 感光度更高，曝光更快
3. 高反射衬底光刻（抗反射缺口）
铝、金、铜、银、多晶硅等高反射表面
反射缺口（reflective notching），线宽控制更稳定
图形边缘光滑、尺寸精度高
4. 超薄层微细图形光刻
膜厚 270–820nm 超薄层正胶工艺
线宽精细、栅极、接触孔、微细电极、对准标记
高分辨率、图形均匀、缺陷少
5. RIE 干法刻蚀后易去除工艺
经过等离子刻蚀后，仍能轻松去胶的制程
不残留、不碳化、不用强氧化剂
适合对去胶洁净度要求高的器件
6. 低温 / 简单制程工艺
设备条件有限、只能低温烘烤的场景
软烘仅需 120℃短时间 或 100℃烘箱
工艺简单、稳定、良率高
7. 玻璃 / 低热导基板光刻
玻璃、石英、蓝宝石等难导热基底
只需延长烘烤时间即可稳定成膜
均匀性好、无条纹、不脱膜
8. 科研实验室通用型正胶
室温可存 1 年，无需冷藏
显影快、去胶简单（丙酮即可）
稳定性高、重复性好、适用面极广
二、使用 PR1-500A 的情况
基底难附着、易脱膜，必须超高附着力
不能 / 不推荐使用 HMDS 增粘剂
设备支持 365/436nm 双波长
高反射表面，需要反射缺口
膜厚 <1μm 超薄层 高精度正胶
希望室温保存、工艺简单、去胶容易
一、产品定位与核心优势
PR1-500A 是一款正性光刻胶，支持 365nm (i-line)、436nm (g-line) 双波长曝光，兼容步进机、扫描投影光刻机、接近 / 接触式光刻机。
附着力远超商用正胶，不推荐使用 HMDS增粘剂
高分辨率与线宽控制，反射缺口（reflective notching）
快感光速度，曝光效率高
RIE 干法刻蚀后易去除
室温保存 1 年，使用便捷
二、关键理化参数
表格
参数项 数值 / 条件
固含量 11%–15%
外观 红黄色液体
涂覆性 非常均匀、无条纹
主溶剂 1 - 甲氧基 - 2 - 丙醇
感光度 365nm 70mJ/cm2·μm
感光度 436nm 40mJ/cm2·μm
保质期 25℃室温 1 年
显影液 RD6 碱性水溶液
去胶方式 RR4 或丙酮
三、膜厚与旋涂参数（100℃烘箱 15min 后）
表格
旋涂转速 (rpm) 旋涂时间 (s) 膜厚范围 (nm)
1000 40 720–820
2000 40 570–670
3000 40 450–550
4000 40 310–410
5000 40 270–370
四、标准工艺流程
旋涂涂胶：目标转速旋涂40s
软烘：120℃热板 120s 或 100℃烘箱 20min
曝光：365nm 或 436nm
显影：RD6 浸置 / 喷淋，20–25℃；0.5μm 膜8s（稀释液 20s），额外4s 过显影
去离子水冲洗 + 干燥
去胶：RR4 或 丙酮
五、基板适配要求
良导热基板（Si、GaAs）：标准工艺
低热导基板（玻璃）：烘烤时间延长 3.5 倍
六、安全注意事项
本品为易燃液体，远离热源、火花、明火
操作需通风，佩戴护目镜、手套与防护服
禁止吞食，避免接触皮肤与黏膜
4. 关键问题
PR1-500A 核心的竞争力是什么？为何不推荐用 HMDS？
答：核心竞争力是远超商用正胶的基材附着力；因为自身附着力已足够强，使用 HMDS 反而会降低附着性能，因此不推荐。
PR1-500A 在 365nm 与 436nm 曝光下的感光度有何差异？更适合哪个波段？
答：365nm 感光度70mJ/cm2·μm，436nm40mJ/cm2·μm；436nm 感光度更高，更适合 g-line 曝光设备。
PR1-500A 的显影有何特殊要求？玻璃基板为何要延长烘烤时间？
答：显影后需额外4s 过显影，保证曝光区完全去除；玻璃是低热导基板，升温慢，延长烘烤时间才能确保胶层充分固化。
